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      電子包封料介紹導熱材料

      來源:http://www.wx-ac.com/news900807.html發布時間:2022-12-16 16:47:00


      電子包封料介紹隨著信息時代快速發展,工業技術的發展與人們生活水平的提高,對工業電子產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,高度集成的電子設備在使用過程中,無法避免地產生熱量,影響電子元件的性能與效率,降低了電子元件的使用壽命。因此電子元件的散熱問題是我們必須面對和解決的問題

      電子包封料介紹目前,發熱元件與散熱元件之間的傳熱界面,主要使用的是導熱硅膠墊片,它是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,打通發熱部位與散熱元件間的熱通道,有效提升熱傳遞效率,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種較好的導熱界面材料。電子包封料介紹由于普通硅膠是熱的不良導體,因此需要添加適合的導熱填料以提高其導熱性能,而在無機非金屬導熱絕緣粉體填料中,最為常見的有:氮化鋁、氧化鋁、氧化鈹、氮化硼等。





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