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      電子包封料的干貨分享

      來源:http://www.wx-ac.com/news933146.html發布時間:2023-4-12 9:03:00

      你知道電子包封料嗎,接下來給大家介紹幾種電子包封料,感興趣的小伙伴,趕快搬好小板凳,開始聽課樓。

      1.粘結材料是將芯片與承載體連接的材料,以起到固定芯片的作用(因為處于芯片和基板之間,未在圖1中顯示出來)。一般應具有物理、化學性能穩定,導電導熱性強,低固化溫度等要求。根據貼裝方式的不同,常用的粘結材料有銀漿、低熔點玻璃、導電膠、環氧樹脂、金屬-硅共晶體(此時是由于采用共晶焊接的方式,金屬與Si芯片之間發生原子擴散形成金屬-硅共晶體)。

      2.鍵合線常用來連接芯片焊點和引線框架或基板,以實現芯片和外電路的電氣連接。鍵合線一般應具備良好的導電、導熱性,且與芯片之間焊接性良好。常用的鍵合線為金線、銅線或鋁線。

      3.散熱片,又稱熱沉板,其主要作用是將封裝體內部產生的熱量散發至環境中的作用。當芯片采用倒扣焊的鍵合方式時,散熱片通常位于芯片的背面,常用的散熱片材料為鋁或銅。

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